راهنمای جامع جدا کردن آی‌سی‌های BGA از برد؛ تکنیک‌های ۲۰۲۶

در اتمسفر تکنولوژی سال ۲۰۲۶، بردهای الکترونیکی به شکلی باورنکردنی متراکم شده‌اند. پکیج‌های BGA (Ball Grid Array) به دلیل توانایی در برقراری اتصالات بسیار زیاد در فضای کم، قلب تپنده تمام دستگاه‌های مدرن از گوشی‌های تاشو گرفته تا ابرکامپیوترهای خودرویی هستند. اما جداسازی این قطعات، کابوس هر تعمیرکاری است که بدون دانش متالورژی و ابزار دقیق وارد میدان می‌شود. یک اشتباه کوچک در اعمال نمودار حرارتی، می‌تواند منجر به Delamination (جدا شدن لایه‌های برد و تعویض آی‌سی‌های BGA) یا سوختن داخلی سیلیکون شود.

اگر در کلان‌شهر تبریز به دنبال یادگیری این هنر ظریف هستید، دوره‌های آموزش تعمیرات بردهای الکترونیکی در تبریز در آموزشگاه آپادانا، شما را با چالش‌های واقعی بردهای چندلایه روبرو می‌کند. برای مشاوره مستقیم همین حالا با شماره 4164-041 تماس بگیرید.

۱. استراتژی‌های حرفه‌ای؛ انتخاب میان سرعت و امنیت

برای تعویض آی‌سی‌های BGA، دو رویکرد کلی وجود دارد: استفاده از سیستم‌های تمام‌اتوماتیک (Rework Station) و متدهای دستی تخصصی. در سال ۲۰۲۶، با توجه به استفاده گسترده از لحیم‌های بدون سرب (Lead-Free) که دمای ذوبی حدود ۲۱۷ تا ۲۲۷ درجه دارند، مدیریت حرارت به یک علم تبدیل شده است.

ایستگاه‌های کاری BGA Rework Station

این دستگاه‌ها “رولزرویس” دنیای تعمیرات هستند. آن‌ها با استفاده از سنسورهای فیدبک‌دار، دمای بالا و پایین برد را به‌صورت لحظه‌ای رصد می‌کنند. استفاده از این دستگاه‌ها برای بردهای حساس لپ‌تاپ و سرور الزامی است، زیرا از ایجاد Thermal Stress (تنش حرارتی) که باعث تاب برداشتن فیبر استخوانی برد می‌شود، جلوگیری می‌کنند.

۲. ابزارهای دستی؛ وقتی دست‌ها معجزه می‌کنند

در بسیاری از کارگاه‌های متوسط، جداسازی دستی همچنان پرطرفدار است. اما این کار نیاز به ابزارهای پیشرفته و کنترل عالی لرزش دست دارد.

• هیتر (Hot Air Station) هوشمند: در سال ۲۰۲۶، هیترها باید قابلیت تنظیم کالیبره شده باد و دما را داشته باشند.
• پنس‌های تیتانیومی: به دلیل وزن بسیار کم و عدم چسبندگی قلع به نوک پنس، بهترین گزینه برای بلند کردن آی‌سی‌های سنگین BGA هستند.
• نوار حرارتی (Kapton Tape): برای محافظت از کانکتورهای پلاستیکی مجاور که با کمترین حرارت تغییر شکل می‌دهند.

۳. نکات کلیدی؛ پیشگیری از مرگ مغزی برد!

تعویض آی‌سی‌های BGA فقط ذوب کردن قلع نیست. نکات زیر تفاوت بین یک تکنسین موفق و یک فرد خسارت‌ده را مشخص می‌کند:

• تزریق خمیر فلکس (Flux): همیشه از فلکس‌های No-Clean و با کیفیت بالا استفاده کنید. فلکس باعث می‌شود حرارت به زیر آی‌سی نفوذ کرده و تمامی ساچمه‌های قلع به‌طور همزمان ذوب شوند.
• تست لرزش ملایم (The Nudge Test): هرگز آی‌سی را با زور بلند نکنید. با پنس ضربه کوچکی بزنید؛ اگر آی‌سی مانند یک قایق روی آب تکان خورد، یعنی تمامی پایه‌ها ذوب شده‌اند.
• محافظت از سایر اجزا: استفاده از فوم‌های ضد ضربه و کاورهای مخصوص ESD (تخلیه بار الکترواستاتیک) برای جلوگیری از آسیب دیدن مسیرهای ظریف مسی.

۴. نحوه تمیز کردن برد؛ بازگشت به شرایط کارخانه

پس از تعویض آی‌سی‌های BGA، پدهای روی برد با تپه‌های نامنظمی از قلع پوشیده شده‌اند. برای تعویض آی‌سی‌های BGA جدید یا شابلون‌زنی مجدد، سطح باید “آینه‌ای” باشد. برای پاک‌سازی بردهای الکترونیکی از این متد استفاده کنید:

1. قلع‌کش مسی (Solder Wick): نوار مسی را آغشته به فلکس کنید و با هویه سرتخت، قلع اضافی را “جارو” کنید.
2. حلال‌های اولتراسونیک: اگر برد بسیار کثیف است، استفاده از حمام اولتراسونیک برای تمیز کردن زیر قطعات SMD کوچک الزامی است.
3. برس آنتی‌استاتیک: با الکل ایزوپروپیل ۹۹٪ تمامی چربی‌ها و آثار سوختگی را پاک کنید.

۵. خطرات و چالش‌ها؛ کابوس پدهای کنده شده

رایج‌ترین شکست در این فرآیند، کنده شدن پدهای مسی از روی لایه‌های داخلی برد است. این اتفاق معمولاً به دلیل دمای ناکافی یا عجله در بلند کردن قطعه رخ می‌دهد. در آموزشگاه آپادانا، ما متد “جراحی پد” را برای ترمیم پدهای کنده شده آموزش می‌دهیم، اما پیشگیری همیشه ارزان‌تر از درمان است.

۶. چرا برای یادگیری تعویض آی‌سی‌های BGA از برد به آپادانا تبریز بیاییم؟

تعویض آی‌سی‌های BGA یک مهارت دست‌ورزی است که با مطالعه کتاب به دست نمی‌آید. در آموزشگاه آپادانا:

• تمرین روی بردهای زنده: شما روی هاردهای معیوب، بردهای موبایل و لپ‌تاپ‌های واقعی تمرین می‌کنید.
• تجهیزات ۲۰۲۶: دسترسی به جدیدترین لوپ‌های سه‌چشمی، میکروسکوپ‌های دیجیتال ۴K و دستگاه‌های BGA Rework هوشمند.
• مدرک بین‌المللی: گواهینامه فنی و حرفه‌ای ما کلید ورود شما به بازار کار کشورهای حاشیه خلیج فارس و اروپا است.

از تخصص تا ثروت برای تعویض آی‌سی‌های BGA از برد

دنیای الکترونیک به سمت پکیج‌های BGA در حال حرکت است. کسی که بتواند این قطعات را با دقت جدا و نصب کند، در صدر هرم تعمیرکاران قرار می‌گیرد و می‌تواند هزینه‌های تعمیرات تخصصی را مدیریت کند. آینده متعلق به کسانی است که امروز روی مهارت‌های سخت سرمایه‌گذاری می‌کنند.